Mikroelektronika senagaty

Elektron himiki maddalar：elektron himiki materiallar hökmünde hem bellidir. Umuman, elektronika senagatynda ýöriteleşdirilen himiki maddalaryň we himiki materiallaryň ulanylmagyny aňladýar, mysal üçin: elektron komponentler, çap edilen elektron plata, senagat we sarp ediş önümlerini gaplamakda we öndürmekde ulanylýan ähli görnüşli himiki maddalar we materiallar. Olar dürli ulanylyşlary boýunça aşakdaky önümlere bölünip bilner: esasy plata, fotorezist, elektrokaplama himiki maddalary, kapsulalaýjy material, ýokary arassalyk reagentleri, ýörite gaz, erginler, arassalaýjy, arassalamakdan öň doping agenti, lehim maskasy, kislota we kaustik, elektron ýörite ýelmeşdirijiler we kömekçi materiallar we ş.m. Elektron himiki maddalar dürli-dürli, ýokary hilli talaplar, az dozalar, daşky gurşawyň arassalyk talaplary, çalt önüm täzelenmesi, uly arassa akym, ýokary goşmaça gymmatlyk we ş.m. Bu häsiýetler mikro işleme tehnologiýasynyň ösmegi bilen has aýdyň görünýär.

Süzgüçleme maksady:

bölejikleri we kolloid garyndylary aýyrmak üçin;

Süzgüç talaplary:

1. Ýokary ýapyşykly süzgüç suwuklygy sebäpli, süzgüç korpusy adatça ýokary basyşa we mehaniki berklige çydap bilmelidir

2. Süzgüç materialynyň gowy gabat gelmegi bolmaly;

3. Bölejikleri we kolloid hapaçylyklary aýyrmakda gowy süzgüç netijeliligi.

Süzgüç konfigurasiýasy:

PCB zynjyr platasyna çap edilen zynjyr platasy hem diýilýär, ol elektron bölekleriň elektrik birikmesini üpjün edijidir. Zzyr platasynyň gatlagyna görä, ony bir panelli, iki panelli, dört gatlakly, 6 gatlakly we beýleki köp gatlakly zynjyr platalaryna bölmek bolýar.

Süzgüçleme maksady:

suwdaky ýa-da suwuklykdaky bölejikleri we kolloid garyndylary aýyrmak üçin;

Süzgüç talaplary:

1. Ýokary akym tizligi, ýokary mehaniki berklik, uzak peýdaly ömür.

2. Ajaýyp süzgüç netijeliligi.

Süzgüç konfigurasiýasy:

Süzgüçden geçirmek tertibi:

CMP, himiki mehaniki jylamak diýmekdir. CMP tehnologiýasynda kabul edilen enjamlar we sarp ediş materiallary, şol sanda: jylamak maşyny, jylamak pastasy, jylamak üçin ýassykça, CMP-den soňky arassalaýjy enjamlar, jylamak üçin uç nokadyny anyklamak we prosesleri dolandyrmak enjamlary, galyndylary gaýtadan işlemek we synagdan geçirmek enjamlary we ş.m.

CMP jylaňlama ergini ýokary arassalykly kremniý poroşogy çig malynyň ýörite usuly bilen ýokary arassalykly we pes ionly metal jylaňlama önümleriniň bir görnüşidir. Ol dürli materiallaryň nanosölçegli ýokary tekizleşdiriş jylaňlamasynda giňden ulanylýar.

Süzgüçleme maksady:

bölejikleri we kolloid garyndylary aýyrmak üçin;

Süzgüç talaplary:

1. Süzgüç gurşawyndan pes ereýän madda, orta ýitgi ýok

2. Hapaçylyklary aýyrmak üçin gowy ukyby, uzak ulanyş möhleti.

3. Ýokary akym tizligi, ýokary mehaniki berklik

Süzgüç konfigurasiýasy:

Süzgüçden geçirmek tertibi: